【IPO一线】上交所：高泰电子将于8月29日主板首发上会

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集微网消息 8月22日，据上交所披露公告称，苏州高泰电子技术股份有限公司（简称：高泰电子）将于8月29日主板首发上会。

高泰电子是一家以功能性新材料为核心，研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业，致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。产品主要应用于消费电子、5G 通信、IC 半导体及新能源应用（汽车、光伏）等领域，实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用，同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。

在电脑、手机等终端产品中，复合功能性器件具有“价值低、作用关键”的特征。报告期内，公司的复合功能性器件平均售价为 0.356 元/片、0.360 元/片、0.402 元/片，单价较低，但材料性能的优劣直接决定终端产品的性能指标。

高泰电子称，公司着重研判终端应用市场的需求变化，凭借全流程解决方案，优化及丰富终端客户的产品设计思路、提升其研发效率、降低其试错成本。公司以基础材料加工和不同材料融合为手段，将多种物理特性和化学特性进行复合，提供满足客户多维度需求的复合功能性材料和器件。目前，公司产品已在苹果、戴尔、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌、亚马逊等终端品牌中应用，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。

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